英特尔在ISSCC 2025上介绍了备受期待的Intel 18A工艺技术，并强调了SRAM密度的重大改进。同时还在官网更新了Intel 18A工艺的信息，表示已经为客户项目做好准备，将于2025年上半年开始流片。
根据媒体报道，目前首批采用Intel 18A工艺的Panther Lake工程样品正在由主要PC ODM/EMS制造商进行测试。但是根据初步调查，Intel 18A工艺的良品率仅在20%至30%之间，还有很大的提升空间，现阶段几乎不可能大规模生产。按照原计划，Intel 18A工艺将在2025年下半年实现量产，但是目前来看难以实现。
除了Panther Lake外，Clearwater Forest和Diamond Rapids都会采用Intel 18A工艺，美国国防部、亚马逊AWS和微软Azure也将使用该制程节点。Intel 18A工艺的良品率不提高，将会影响到自己的合作伙伴。
但是传闻早期测试中，High-NA EUV光刻机的可靠性比前代产品高出一倍，一个季度内已经加工了3万片晶圆。同时英特尔还将处理过程从三次曝光和40个步骤减少到一次曝光和个位数步骤，节省了时间和成本。英特尔计划使用High-NA EUV光刻机来开发Intel 18A技术，为下一代Intel 14A全面部署这些机器做好准备。
