ASML宣布优先向Intel交付其新型高数值孔径EUV光刻机

　　荷兰光刻机巨头ASML公司近日宣布将会优先向Intel公司交付其研发的新型高数值孔径极紫外光刻机。

　　据悉，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。

　　ASML官方社交媒体账号发布了一张现场照片。图可以看到，光刻机的一部分被放在一个保护箱中。箱身绑着一圈红丝带，正准备从其位于荷兰埃因霍温的总部发货。

　　"耗时十年的开创性科学和系统工程值得鞠一躬！我们很高兴也很自豪能将我们的第一台高数值孔径（High NA EUV）的极紫外光刻机交付给Intel。"ASML公司说道。

　　据了解，高数值孔径的极紫外光刻机组装起来比卡车还大，需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输，其中包括13个大型集装箱。
　　据估计，该光刻机将从2026年或2027年起用于商业芯片制造。

　　公开资料显示，NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。

　　一般来说，金属间距缩小到30nm以下之后，也就是对应的工艺节点超越5nm，低数值孔径光刻机的分辨率就不够了，只能使用EUV双重曝光或曝光成形(pattern shaping)技术来辅助。

　　这样不但会大大增加成本，还会降低良品率。因此，更高数值孔径成为必需。

　　ASML 9月份曾宣布，将在今年底发货第一台高数值孔径EUV光刻机，型号"Twinscan EXE:5000"，可制造2nm工艺乃至更先进的芯片。