微软的自研AI芯片项目遭遇重大挑战，其代号为"Braga"的芯片量产计划已推迟至2026年，较原定时间延后至少六个月，且性能表现恐难达预期。
据了解，Braga芯片原计划于2025年底投入量产，但受设计反复修改、研发成本超支等因素影响，项目进度严重滞后。内部消息透露，该芯片在开发过程中遇多项技术瓶颈，包括为满足合作伙伴需求而新增功能导致的稳定性问题，以及核心团队高达20%的人员流失率。
性能测试数据显示，Braga芯片的表现不及英伟达基于Blackwell架构的解决方案，这意味着即便最终上市，其竞争力也将大打折扣。目前英伟达仍主导AI芯片市场，但微软、谷歌及亚马逊等科技巨头正加速自研进程，以期降低对其产品的依赖。
对此，英伟达CEO黄仁勋公开质疑企业自研芯片的战略价值，他指出："如果造AI芯片那么容易，天哪，我不知道自己为什么还要这么拼命工作。"
除Braga外，微软的芯片路线图还包括计划于2026年推出的Braga-R及2027年问世的Clea。然而，Braga项目的延期已让人们对这些芯片产生了质疑。
